3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程(主厂房局部装修改造工程)

  • 江苏-常州-武进
昨天
基本情况基本情况
  • 信息编号
  • 所属行业
    通信设备计算机及相关电子设备制造
  • 投资规模
  • 资金来源
    企业自筹
  • 业主单位
    -
  • 项目地址
  • 采购对象
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项目介绍项目介绍

字号:

建筑工程施工许可证电子证照信息

工程名称
*英寸化合物半导体芯片制造******************装修改造工程)
建设地址******
常州市武进高新区龙拓路*号
工程项目编号
****-******-**-**-******
施工许可证电子证照编号
******************
项目分类
房屋建筑工程
项目属地
常州市武进区政务服务管理办公室
建设单位
常州纵慧芯******
建设单位代码
********MA*H**BC*F
建设单位项目负责人
赵忠华
项目负责人证件号码
*****************
计划开工日期
****-**-**
计划竣工日期
****-**-**
合同价格(*元)
****
总面积(平方米)
*****.**
合计地上面积(平方米)
*****.**
合计地下面积(平方米)
*
发证机关
常州市武进区政务服务管理办公室
发证机关代码
*****************L
签发日期
********
管理属地
常州市武进区政务服务管理办公室
建设规模
改造装修面积*****.**平方米

参加单位信息

单体项目信息

单体名称 单体参数 单体其他参数
************、屋面空调机************装修改造 地上面积*****.**平方米,地上层数*层,地下层数*层,长度米 *****.**
相关单位相关单位
暂无数据

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信息时间线信息时间线
  • 2026-05-30
    3英寸化合物半导体芯片制造二期项目FabX厂区机电工程(主厂房局部装修改造工程)
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