智芯公司2026年产业单位封测加工服务商务磋商封装测试采购事前公示

  • 招标 招标采购
  • 北京
  • 附件
2026-04-16
基本情况基本情况
  • 信息编号
  • 所属行业
    电子工业专用设备
  • 招标预算
  • 项目地址
    北京
  • 业主单位
  • 招标代理
    -
  • 采购对象
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公告正文公告正文

字号:

**********年产业单位封测加工服务商务磋商封装测试采购事前公示

发布时间:****-**-**

北京

封装测试采购事前公示

采购批次名称

**********年产业单位封测加工服务商务磋商

批次编号

ZX

采购项目及拟邀请的供应商

采购项目名称

物资品类

供应商名称

封测加工服务

封测加工服务

天水

矽品

甬矽

苏州

广东

江苏

池州

通富

*川

备注

公示期限从****年**月**日至****年**月**日止,对公示内容有异议的,请于公示期内以书面形式实名(包括单位名称、联系人、联系方式)并提供详尽的佐证材料,反馈至北京(联系人:朱 ,联系电话: ,联系邮箱:sg***************l.com)

附:封装测试类商务磋商专业论证意见




详情见原链接:https://******

附件信息

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