麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目AP背封炉采购国际招标澄清或变更公告(2)

  • 招标 澄清或变更公告
  • 河南-郑州
2026-04-01
基本情况基本情况
  • 信息编号
  • 所属行业
    电工产品制造设备
  • 招标预算
  • 项目地址
    河南-郑州
  • 业主单位
  • 招标代理
  • 采购对象
    • AP背封炉
公告正文公告正文

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麦斯年产****片*英寸半导体特色硅抛光片项目AP背封炉采购国际招标澄清或变更公告(*)

发布时间: ****-**-** **:**:**  

招标项目编号:**
项目名称:麦斯年产****片*英寸半导体特色硅抛光片项目AP背封炉采购
项目名称(英文):MCL Electronic Materials (Zhengzhou) Co., Ltd. *.* million pieces of *-inch semiconductor special silicon polished waf project AP back sealing furnace procurement
招标人:麦斯
招标机构:恒信
招标机构代码:****
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标



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