2026年一般工业固废边角料(EMC、Rubber、蓝膜、红膜、mirrorwafer)转让公告

  • 招标 招标阶段
  • 重庆-县级市-沙坪坝
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2026-06-02
基本情况基本情况
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    重庆-县级市-沙坪坝
  • 业主单位
    -
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    -
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  • 信息情况:

    投标截止时间:

    2026-06-09

    开标时间:

    2026-06-09
公告正文公告正文

字号:

****年*般工业固废边角料(EMC、Rubber、蓝膜、红膜、mirror wafer)转让公告

项目信息

公告编号 B****[***]号 废料类别 保税
竞价会编号 **************** 竞价开始时间 ****-**-** **:**:**
报名截止时间 ****-**-** **:**:** 保证金 ****元
保证金交纳截止时间 ****-**-** **:**:** 转让方名称 爱思开海力士半******
所在地 重庆市沙坪坝区
项目描述
*、所拍卖******分类回收(达到资源最大利******分******************置)。综合回收率不低于**%,注:综合回收率=回收利用量/(回收利用量+焚烧发电量)****%,并配合提供相关凭证及供应商声明 
*、成交后申购企业搬运人员身份年龄应******搬运前需提前接受我司安全教育,作业时佩戴合格的劳保用品 
*、成交后拉运车辆应满足国*及国*以上要求 
*、成交后******区拉运时应配合我司安全、保密要求 
*、开增值税普通发票; 
*、此次竞价的价格为不含税价,关税、增值税等税费由申购企业承担;税金支付为电子支付,支付方为我司,最终******结算,支付给我司; 
*、******税款支付及出区报关,节约时间保证车辆及时出区,但如有查验的情况或其他异常情况,可能会造成押车,由此造成的所有人工、车辆等******承担。 
*、本次标的数量为预估数量,实际数量以装货完毕后过我司地磅称重为准,************拉运出区; 
*、此项目整体转让,不拆分 
**、项目公告公示的图片、规格、检测结果等描述信息仅供参考,如海关需要重新检******抽样检测; 
**、看样需提前*天预约,请提供来访人员在职证明以及鲜章的营业执照扫描件,以便我司人员做好相关人员预约手续 
**、原则上要求必须看样,看样未经同意不允许带走样品,若未看样,则不得对标的物提出任何异议 
**、成交后标的移交,人力、车辆、工具******打包、清运由申购企业负责,具体其他相关事宜以合同为准。 
******置固废******申请备案或者许可周******置,禁止重庆市外企业拍卖
**、本批次货物的生产周期为:****.*.*~****.**.**
受让方资格条件
*.意向受让方具有标的物的回收资质及相应的生产加工类型 *.具有良好的商业信誉、财务状况和支付能力 *.定约后,需按转让方要求安排人力\车辆\工******打包\清运 *.看样请携带营业执照(复印件需加盖公章)*.禁止重庆市外企业参与竞价
特殊告示内容
变更条款描述
注意 *、此项目整体转让,不拆分;
*、开增值税发票;
*、此次竞价的价格不含税,增值税由买方承担;
*、本次竞价会标的物为普通废料;
意向受让方须在成为最终受让方之日起**个工作日内与转让方签订合约。
平台咨询电话 杜先生:***-********

标的信息

标的名称 废料类型 数量+单位 单价 规格型号 交易方式 图片 品质鉴定信息 标的描述
环氧塑封料边角料 普通废料 ****
千克
*.**元/千克 黑色不规则片状;*氧化硅**~**%,氢氧化镁*.*~*%,炭黑*.*~*.*%,其他*~**% 网络竞价
由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
未硫化橡胶片边角料 普通废料 ****
千克
*.**元/千克 白色不规则片状;无水分,无杂质;干胶含量:**~**% 网络竞价
Auto Mold工序中,其对******清洁除杂物质。
晶圆研磨保护膜边角料 普通废料 *****
千克
*.**元/千克 聚氨酯树脂:**%,丙烯酸酯:*%,聚对苯*甲酸乙*醇脂:**% 网络竞价
封装生产芯片粘贴结合工序和磨具生产芯片贴附工序使用隔离胶带
芯片载膜边角料 普通废料 ****
千克
*.**元/千克 聚酰亚胺薄膜<**%,甲基氢聚硅氧烷<*%,聚硅氧烷<**% 网络竞价
聚酰亚胺薄膜<**%,甲基氢聚硅氧烷<*%,聚硅氧烷<**%
单晶硅片边角料 普通废料 ****
千克
*.**元/千克 **.**%为硅 网络竞价
此边角料与晶圆保护膜边角料粘合在*起,此重量大约占总重**% ************拍卖,后期则不能对此次拍卖有异议
分离胶带边角料 普通废料 ****
千克
*.**元/千克 片状等不规则形状;聚对苯*甲酸乙*醇酯**% ,乙烯-醋酸乙烯共聚物**%, 聚乙烯**% 网络竞价
封装生产芯片粘贴结合工序和磨具生产芯片贴附工序中使用,与晶圆研磨保护膜边角料(蓝膜)为*体
晶圆保护膜边角料 普通废料 ****
千克
*.**元/千克 聚烯烃**%~**%,丙烯聚合物*%~**%,固化剂*%~**%,*氧化硅*%~**%等 网络竞价
聚烯烃**%~**%,丙烯聚合物*%~**%,固化剂*%~**%,*氧化硅*%~**%,环氧树脂*%~**%

竞价信息

竞价方式 竞总价 挂牌价 *****.**元
计算公式

收费标准

承担方 申购企业
服务费标准 系统成交总价×*.*%
交纳方式

卖方企业合同样本

签约样本

附件信息

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