芯片封装机

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芯片封装机 (XJ) 采购公告

项目名称 芯片封装机 项目编号 XJ
公告开始日期 ****-**-** **:**:** 公告截止日期 ****-**-** **:**:**
采购单位 西安 付款方式 货到安装、调试、验收合格后,付全款。
签约时间要求 发布竞价结果后*天内签订合同 到货时间要求 合同签订后**天内送达
预算总价 ***** 币种 人民币
收货地址****** 陕西省西安市长安区****
现场踏勘
供应商资质要求
采购清单 *
采购商品 采购数量 计量单位 附件
芯片封装机 *.**
品牌
型号
预算单价 *****
规格参数 *、采用红外石英灯辐射加热板加热,红外石英灯外需有石英护管保护石英灯,最高加热温度可达***℃; *、采用石墨加热板,加热板尺寸≥***mm×***mm,承重≥*kg; *、采用*路?*mm主控、*路?*mm安全热电偶,*路?*.*mm移动测温系统,控温精度:≤±*.*℃,有效面积内温度均匀性优于±*%。 ************加热系统,可分温区******加热可分段选择开启关闭,可根据工艺需要选择跟随控温或PID控温; *、真空腔体选用铝锭*体成型镜面工艺,采用真空干泵系统,抽速不低于**m*/h,腔体抽真空*min内抽到**Pa以内,极限真空度优于*.*pa; *******加热灯管高度≥**mm; *、最大升温速率≥*********加热),氮气冷却降温,最大降温速率≥***℃/min; *、*路MFC质量流量计控制的全不锈钢工艺气路,*路氮气工艺气路,*路甲酸工艺气路; *、设备具备正压工艺能力,最大压力*.*MPa,压力控制精度±*%; **、腔体顶盖采用后翻结构,具备腔室门*键锁紧功能及自动开启关闭功能,可升级自动化上下料; **、设备具有时间信息采集及报警界面,能够实时采************理能数据,并能够定期导出或通过MES系统上传,系统需开放MES接口; **、系统具备手动控制界面,高级管理界面,系统操作界面。手动控制界面可以手动状态下测试系统性能状态等功能,高级管理界面可编辑PID参数、温区分区比例、报警温度设定、I/O显示等,系统操作界面可编辑工艺曲线,调用工艺曲线,查看工艺曲线等; **、采用国际主流电气元件,强电弱电分开控制;具备过温保护功能;具备水流量检测及报警功能;具备气体压力、正压压力检测功能;腔室门腔室门开闭防夹手保护及互锁功能。 ******件均采用顶级或*线******件品牌*览表(至少包含:加热灯管、调功器、控制系统、热电偶、MFC、压力传感器/电磁阀、过滤器、轴承/滑轨、开管/电缆等)。 **、主机*套(************加热系统、真空腔室、正压模块、*路工艺气路模块等)、控制电脑*套、加热板*个、真空干泵*套、冷水机*套、随机*根移动热电偶丝、*套密封圈。
售后服务 ******业标准提供服务,质保期**个月*.现场安装:供应商应负责设备的现场安装与调试。在设备到达用户指定地点后,供应商需在 *-*个工作日 内派遣专业工程师到场。 *. 工艺验收:安装调试完成后,需以用户指定的标准芯片(或双方约******焊接测试。验收标准需明确:真空性能、温控性能、升降温性能及工艺稳定性与安全功能等*项关键指标,并出具《设备验收报告》。 *. 人员培训:供应商应为用户提供全面的操作培训,人数建议为 *-*人,****** *. 保修期限:设备整机保修期自最终验收合格之日起计******件如真空泵、直流电源延长至**个月。 *. 远程支持:保修期后,供应商应提供终身免费的远程技术支持(电话、微信、TeamViewer等远程软件)。

原信息地址******

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  • 2026-06-02
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