广东恒润光电有限公司生产设备采购项目(3030/2836/2720/2214分光机)变更公告

  • 招标 澄清变更
  • 广东
  • 105万
  • 附件
昨天
基本情况基本情况
  • 信息编号
  • 所属行业
    印刷专用设备,其他印刷品
  • 招标预算
    105万
  • 项目地址
    广东
  • 业主单位
  • 招标代理
    -
  • 采购对象
    • 分光机
  • 信息情况:

    标书获取时间:

    2026-05-28 - 2026-06-03

    投标截止时间:

    2026-06-10

    开标时间:

    2026-06-10
公告正文公告正文

字号:

广东生产设备采购项目(****/****/****/****分光机)

澄清公告(*)

 

各潜在供应商:

现对广东生产设备采购项目(****/****/****/****分光机)(项目编号C******澄清,如与采******,以本澄清公告为准,澄清公告内容******分:

*、询比采购文件第*章采购需求中增加:****分光机*台、****分光机*台、****编带机*台(详细情况可见附件)。

*、询比采购文件第*章询比采购公告第*.*条采购项目概况由“采购分光机*台”调整为“采购分光机*台编带机*台,总计*台”;

*、询比采购文件第*章询比采购公告第*.*条最高限价及询比采购文件第*章供应商须知前附表中第*.*.*条最高限价由“***元”调整为“****元”;

*、询比采购文件第*章询比采购公告第*.*条中“完成注册后,请于****年*月**日至****年*月**日**:**时止(北京时间、下同),通过互联网使用供应商登录‘电子招采平台’,在所申请标段缴费并下载询比采购文件”调整为“完成注册后,请于****年*月**日至****年*月*日**:**时止(北京时间、下同),通过互联网使用供应商登录‘电子招采平台’,在所申请标段缴费并下载询比采购文件”;

*、询比采购文件第*章询比采购公告第*.*条中“响应文件递交的截止时间为****年*月*日*时**分”调整为“响应文件递交的截止时间为****年*月**日**时**分”;

询比采购文件其他内容不变,特此澄清。

广东

****年*月**日

 

****碟片分光机

序号

技术项目

要求

备注

*

测试电流

*-***MA

精度≤±*%

*

正向电压

*-**V

精度≤±*.**V

*

主波长

***-****nm

精度≤±*.*nm

*

光通量

*-***LM

精度≤±*%

*

主bin回bin率

≥**%

XY回bin不能超出相邻区块的*.***

*

误判率

<*.*%

 

*

掉料率

<*.*%

 

*

测试板

带限压功能

防止烧坏芯片

*

兼容产品

单晶/红外

 

**

落料机构

带缓冲

避免EMC产品打伤

**

Bin数量

***BIN

 

**

******速度

**-**K/H

 

**

机型

******测试)

 

**

MES联机功能

配置

后续MES联机提供技术支持

**

设备易耗品

提供设备易耗品明细和规格

提供详细更换方法

**

设备说明书

*.设备操作说明书                         *.设备维护说明书

*.保养详细说明*.所有故障排查方法和详细步骤

 

 

****碟片分光机

序号

技术项目

要求

备注

*

测试电流

*-***MA

精度≤±*%

*

正向电压

*-**V

精度≤±*.**V

*

主波长

***-****nm

精度≤±*.*nm

*

光通量

*-***LM

精度≤±*%

*

主bin回bin率

≥**%

XY回bin不能超出相邻区块的*.***

*

误判率

<*.*%

 

*

掉料率

<*.*%

 

*

测试板

带限压功能

防止烧坏芯片

*

兼容产品

单晶/红外

 

**

落料机构

带缓冲

避免EMC产品打伤

**

Bin数量

***BIN

 

**

******速度

**-**K/H

 

**

机型

******测试)

 

**

MES联机功能

配置

后续MES联机提供技术支持

**

设备易耗品

提供设备易耗品明细和规格

提供详细更换方法

**

设备说明书

*.设备操作说明书                         *.设备维护说明书

*.保养详细说明*.所有故障排查方法和详细步骤

 

 

****编带机

序号

技术项目

要求

备注

*

测试电流

*-***MA

精度≤±*%

*

正向电压

*-**V

精度≤±*.**V

*

加波长测试仪

***-****nm

通过波长测试仪筛选混料

*

影像系统

配置*D*S AOI和传统影像,相机像素≥***W

可空格、侧翻、反向、杂物、脏污、破损、混料等

*

封刀温度

*-***℃

 

*

封合品质

封合平整,不可有封合不良、拉丝、划伤、偏移

 

*

胶膜拉力

**-**g

 

*

误判率

<*.*%

 

*

掉料率

<*.*%

 

**

兼容产品

单晶/红外

 

**

测试板

带限压功能

防止烧坏芯片

**

补料

配置自动补料

 

**

******速度

≥**H/H

 

**

MES联机功能

配置

后续MES联机提供技术支持

**

设备易耗品

提供设备易耗品明细和规格

提供详细更换方法

**

设备说明书

*.设备操作说明书                        *.设备维护说明书

*.保养详细说明*.所有故障排查方法和详细步骤

 

附件信息

  • file 附件1.pdf

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