半导体集成电路补充筛选试验

  • 招标 招标采购
  • 北京
2026-05-29
基本情况基本情况
  • 信息编号
  • 所属行业
    其他类型服务
  • 招标预算
  • 项目地址
    北京
  • 业主单位
  • 招标代理
    -
  • 采购对象
    • 半导体集成电路
  • 信息情况:

    投标截止时间:

    2026-06-04

    开标时间:

    2026-06-04
公告正文公告正文

字号:

公告类型:询价 发布时间: ****-**-** **:**:** 截止时间:****-**-**

统*信息编码:HDJGGG***********

项目编号:HTXJ************

专业领域:可靠性/测试性/维修性

主要内容

*、采购清单

其他检验服务

*、主要内容

项目标题:半导体集成电路补充筛选试验
项目编号:XJ************参与方式:非定向询价
询价开始时间:****年**月**日 **:**:**询价结束时间:****年**月**日 **:**:**
出价方式:*次性出价操作员:
采购联系人:联系方式:
付款方式:验收合格付款附件:详见航天
备注:全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息,请联系采******后续流程。
序号产品名称采购需求采购数量最少供应量到货日期
*半导体集成电路补充筛选试验产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。*****.*只*.*只

*、响应方式

有意参与本项目的企业,请于公告截止时间之前登录航天(******)与采购项目联系人联系,按要求提交采购响应文件。

该项目采取线下对接报名,请与项目联系人直接联系。
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招标单位(1)
  • 企业
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    • 焦** (经理)
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  • 2026-05-29
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