电子信息工程学院传感芯片封装耗材(BUAAJJ20260043)采购公告

  • 招标 招标采购
  • 北京-北京-昌平
  • 35万
2026-05-06
基本情况基本情况
  • 信息编号
  • 所属行业
    其他物资原材料
  • 招标预算
    35万
  • 项目地址
    北京-北京-昌平
  • 业主单位
  • 招标代理
    -
  • 采购对象
    • 传感芯片封装耗材
  • 信息情况:

    投标截止时间:

    2026-05-10

    开标时间:

    2026-05-10
公告正文公告正文

字号:

******传感芯片封装耗材(BU)采购公告

发布时间:****-**-**
项目名称 传感芯片封装耗材 项目编号 BU
公示开始日期 ****-**-** **:**:** 公示截止日期 ****-**-** **:**:**
采购单位 北京 交货时间要求 签约后*月内
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
预算 ¥ ***,***
供应商资质要求

符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件

;  注册资金不得低于中标价的*倍,并且缴纳社保人数大于等于*人 (必选)

收货地址****** 北航沙河校区
采购清单*
采购物品 采购数量 计量单位 所属分类
传感芯片封装耗材 **
品牌
规格型号
预算 ¥ **,***
技术参数 封装管壳:材料特氟龙,尺寸:**x*x*mm
光纤:保偏透镜光纤,长度*m,FC/APC连接头,模斑尺寸*μm;
陶瓷片:氮化铝材质,尺寸:**x*.*x*mm
防震缓冲垫
售后服务


北京


****-**-** **:**:**

相关单位相关单位
招标单位(1)
  • 企业
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信息时间线信息时间线
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  • 2026-05-11
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    中标公告
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  • 2026-05-06
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    电子信息工程学院传感芯片封装耗材(BUAAJJ20260043)采购公告
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