基本情况- 信息编号
- 所属行业房屋建筑工程施工总承包,土石方工程专业承包,建筑装修装饰工程专业承包,建筑幕墙工程专业承包,消防设施工程专业承包,钢结构工程专业承包,建筑防水工程专业承包,防腐保温工程专业承包,建筑智能化工程专业承包
- 招标预算500万
- 项目地址重庆
- 业主单位
- 招标代理-
- 采购对象
- 建筑工程、结构工程、给排水工程、电气工程、暖通工程、装饰装修、综合管网、消防工程、边坡治理设计及施工工程
信息情况：
投标截止时间：
2026-05-01开标时间：
2026-05-01
公告正文字号：
- 小
- 中
- 大
**英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地招标计划表
【信息时间：****-**-**】
重庆市工程建设项目招标计划表
| 项目名称 | **英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地 | |||||||
| 招标法人或招标人名称（盖章） | 重庆登录解锁 | |||||||
| 项目批准文件及文号 | 重庆市企业投资项目备案证（项目代码：**登录解锁） | |||||||
| 主要建设内容 | 包括采购、施工、工程建设其他有关业务。主要建设内容包含建筑工程、结构工程、给排水工程、电气工程、暖通工程、装饰装修、综合管网、消防工程、边坡治理设计及施工工程等内容。 | |||||||
| 招标项目 | 序号 | 招标项目名称 | 招标内容 | 招标方式 | 招标文件计划发布时间 | 拟交易场所 | 合同预估金额(*元) | 备注 |
| * | **英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地（大宗气站*） | 包括采购、施工、工程建设其他有关业务。主要建设内容包含建筑工程、结构工程、给排水工程、电气工程、暖通工程、装饰装修、综合管网、消防工程、边坡治理设计及施工工程等内容。 | 公开招标 | ****-** | 重****** | ***.** | ||
| 备注 | 本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准 | |||||||
相关单位招标单位（1）
民营企业 收藏 监控- 暂无联系人
信息时间线- 2026-04-29招标 招标公告12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地招标计划表
- 2026-01-29招标 招标公告12英***************************计划表
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