SMT设备(回流焊、SPI、AOI)采购项目公开招标公告

序号

设备

名称

技术要求

数量

单位

*

**温区热风回流焊

******分 
  —增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计，寿命更长
  —炉体热风变频调整风速,热冲击度可控
  —**个加温区,**个加热模块(上**个/下**个)
  —炉膛自动打开******维护清洁
  —温度控制范围:室温-***℃
  —温度控制精度:±*℃(静态)
  —基板横向温度偏差: ±*℃ 
******分 
  —增压式强制风冷却(双冷却区，抽屉式整流板)
  —冷却区温度显示 
******分 
  —PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器
  —分段式加热功能
  —热风马达异常警报
  —温度曲线分析，存储，调用功能
******分 
  —链条及W***mm网带同步传输(标准)
  —传送速度:*.**M-*.*M/Min,精度±*mm/min  
  —传送高度及方向:***±**mm,左至右 
  —同时过板宽度:min**mm～max***mm（*、*导轨之间距离 *** mm）
  —基板元件高度:上层Max**mm,下层Max**mm
  —电动/手动导轨调宽
  —两段式双面导轨(导轨:特殊******理,以减少磨损和变形)
  （*）助焊剂过滤后直排装置
  —入出口强制排风装置
  —入出口排风管直径为Φ***mm,要求排风量为≥**m*/min
  （*）机器规格
  —机身尺寸:L*****W*****H****mm 
  —电源: AC *Ф *W ***V **/**HZ ，最大漏电电流***ma-***ma
  —启动功率:**KW(分段启动) /**KW(整体启动)

*

台

*

在线*D锡膏光学检测仪（SPI）(*****mm~********mm)

（*）检测方法：双方向结构光投射相位测量轮廓术.
  （*）相机：*****像素（或以上）+远心镜头（同档次亦可）
  （*）分辨率：*~**um
  （*）最大测量高度：≥***um,最小焊盘间距：*.*MM；高度精度：±*.* um；体积重复度：＜*% at *σ
  （*）PCB尺寸：*****mm(Min)~********mm(Max);厚度：*.* to   *mm;PCB弯曲度最大*mm。
  （*）具有MES端口+自动条码识别（*维码和*维码双轨上下都可扫描）。
  （*）X/Y平台驱动：丝杆+AC伺服马达+光栅。
  ( * )体积、高度CPK≥*.*******Production Trend、Xbar chart 、R chart、CP、CPK等相关测试，能记录每块PCB上每个焊点的体积、面积、高度、偏移等具体量化数据，并能独立输出电子表格模式报告。

*

台

*

在线基板光学检测仪（AOI）(*****mm~********mm)

（*）结构：双轨,*轨固定，*,*,*轨可调；
  （*）PCB尺寸范围：≤*****MM（min），≥********MM（max） ；
  （*）摄像头：≥****W像素智能工业相机+远心镜头；
  （*）分辨率：≤**um/Pixel ；
  （*）检测速度：小于***ms/FOV ；
  ( *) 可检PCB弯曲度：≤*.*MM，或者PCB对角线长的*% ；
  （*）PCB厚度范围：*.*~*MM；
  （*）流向：可设定左→右/右→左/同进同出；
  （*）编程模式：手动模式+CAD数据导入自动对应元件库，手动编程≤**min，数据导入≤**min；
  （**）检测能力：偏移、少锡、短路、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、极反、虚焊、空焊、锡洞、缺引脚等不良；
  （**）算法：矢量算法+图像对比
  （**）具有MES端口+自动条码识别（*维码和*维码双轨上下都可扫描）。
  （**）X/Y平台驱动：丝杆+AC伺服马达+光栅。

*

台