半导体-XP事前公示-1

【 半导体 项目】 直接采购事前 公示

*、 采购项目简介

*. 采购人名称： 【 深圳登录解锁 】

*. 项目 编号：【 CG***** * * *** 】

*. 项目名称 ： 【 半导体 】

* 、采购内容及 范围

*. 采购内容： 材料 。

物资编码	* 物资名称	* 物资类别	* 规格型号	* 计量单位	* 采购数量 (没有数量时填*)
*********	裸芯片	****	LM****	只	***
*********	裸芯片	****	MIC*****-ADJ	只	***
*********	裸芯片	****	SC***S***A	只	**
*********	裸芯片	****	ADG***BCHIPS	只	****
*********	*极管裸芯片	****	BAT**	只	****
*********	MOS管裸芯片	****	IRFC****BV	只	***
*********	*极管裸芯片	****	SC***S***	只	***
*********	模拟集成电路 (裸芯片)	****	GEA***	只	**
*********	TVS*极管(裸芯片)	****	HR*K***AM	只	***
*********	模拟集成电路 (裸芯片)	****	GEA****	只	***
*********	裸芯片	****	SC***S***A	只	***

*. 标段包划分：否。

*. 预算金额： ****** .** 元 。

*. 采购合同有效期：合同签订之日起至 **** 年 * 月 ** 日。

*. 其他： /

* 、拟采用采购方式及理由 ：

拟采用采购方式： 直接 采购。

拟定供应商： ****** 。

理由： 与原采购项目相关需求*致或配套。

* 、公示期限：

公示期 自 **** 年 * 月 ** 日起至 **** 年 * 月 ** 日止，共计 * 个工作日。

* 、异议反馈：

如有异议，请在公示期内以书面形式（需加盖公章 , 包括单位名称、联系人、联系方式）反馈至以下联系人。

联系人： 胡登录解锁

联系电话： 登录解锁

联系邮箱： tiaob***************om.cn

深圳市振华微电子有限 ******

**** 年 * 月 ** 日